ニデック株式会社のグループ会社であるニデックアドバンステクノロジー株式会社及びニデックインスツルメンツ株式会社は、3月26日(水)～3月28日(金)に上海新国際博覧中心で開催される「SEMICON China 2025」に出展いたします。

 

会社名ニデックアドバンステクノロジー株式会社
代表者名代表取締役社長　山崎 秀和
所在地京都府向日市森本町東ノ口１－１　
ニデックパークC棟

 

 

 


 

SEMICON China 2025 への出展について

ニデックアドバンステクノロジー株式会社（以下、当社）は、2025年3月26日（水）～3月28日（金）に上海新国際博覧中心で「SEMICON China 2025」に出展します。 

 

 

本展示会はチップの設計・製造・パッケージング・測定・設備・材料など、半導体産業をカバーする、中国最大規
模となる展示会です。1,000社を超える企業が集結し、4,500を超えるブースが設けられます。

当社はグループ会社のニデックインスツルメンツ株式会社と共同出展し、『Wafer Testing and Wafer Handling』をテーマに、ウェハ製造プロセスにおいて当社の光学外観検査装置、プローブカード、そしてニデックインスツルメンツの搬送ロボットといった最先端の検査・搬送製品ソリューションを提案いたします。

また、最近注目を集めているパワー半導体に関しても当社の新技術と新製品を紹介いたします。
是非当社ブースへお越しください。 

 

〈出展概要〉
・会期：2025年3月26日（水）～28日（金）
・会場：上海新国際博覧中心
・ブース：E7861
・公式サイト：https://www.semiconchina.org/

 

〈主な展示内容〉
・半導体ウェハ向け光学式2D/3D検査装置「RWi300MKシリーズ」
・IGBT/SiCパワーモジュール検査装置「NATSシリーズ」
・半導体パッケージ対応導通/短絡検査装置「GATSシリーズ」
・高密度基板対応光学式2D/3D検査装置「RSHシリーズ」
・半導体ウェハ検査用プローブカード
・半導体ウェハ搬送ロボット「SR8220、SR8241」
・FO-PLP搬送ロボット「SR9188」
・ACサーボアンプ＆モータ「S-FLAGダイナミックモーションシリーズ」