당사의 핵심 기술
반도체 패키지기판이나 프린트 회로기판에 대한 고밀도화 그리고 다핀화 협피치화되는 시장요구에 맞추어, 니덱어드밴스테크놀로지에서는 종래의 검사 조건으로는 계측할 수 없는 여러 불량 모드의 검출이나 분석에 대응하는 최신 계측･검사 기술을 시장에 제공하고 있습니다.
메카트로닉스 기술
미세한 회로패턴의 검사 포인트에 정확히 접촉하기 위해서는 고정도의 검사 지그가 필수적입니다. Ultra fine pitch의 회로 패턴에 대응한 CAD/CAM 기술이나 프로빙 기술, 정밀가공 기술을 전 세계에 제공하고 있습니다.
픽스처 기술
계측부인 테스터의 성능뿐만 아니라, 하드 면에서의 고정도 위치결정 기술이나 고속 반송기술, 안전하고 콤팩트한 기계 설계, 전후 검사공정과의 인라인화 설계 등 양산부품 검사에 필요한 메카트로닉스 기술을 고차원적으로 융합시켰습니다.
초미세 MEMS 가공기술
반도체 제조 공정의 미세화는 검사기술의 진화도 요구합니다. 니덱어드밴스테크놀로지는 초미세 MEMS 가공기술을 확립하여 전기 주조에서 노광･현상･에칭에 이르는 3차원 가공기술로 선진적이며 혁신적인 검사 솔루션을 시장에 제공해 가겠습니다.
