NIDECの技術力
サーマルソリューション
多様な熱対策製品を組み合わせてソリューションを提案
Nidecは、お客様の課題に対して最適な熱対策の製品やモジュールをご提案するサーマルソリューションを展開しています。とくに近年は、IoT/AI/5GといったICTサービスの本格始動により、データ処理量が増え、CPUやVPUにかかる負担が増大して発熱に関する問題が深刻化しています。
従来の空冷による冷却に加えより熱処理効率の高いヒートシンク、水冷による冷却と幅広いラインアップで多様な熱処理ニーズに対応した冷却ソシューションを提供します。
Nidecは以下の製品群により、多様なニーズにお応えするサーマルソリューションを提供しています。
◎ベイパーチャンバー、ヒートパイプ
優れた熱伝導率によりデータ処理によって生じた熱を高速で移動拡散します。多様な形状に加工でき、スマートフォンやカメラ、PC、サーバ、テレビ、ゲーム機などに用いられています。
◎ヒートシンク
熱源に設置することで吸収した熱を空気中に発散して冷却します。空気に触れる面積が広いほど冷却性能は高まるため、凹凸状や蛇腹状に加工しています。
◎冷却ファン
熱を発生するデバイスに強い風を当てて直接冷却するものや、機器内に滞留する熱の排熱を行います。通信機器を筆頭に、車載機器、サーバ、OA機器、家電、デスクトップPCなど、多様な用途に用いられています。
ワークステーションでは、高熱源のCPUを冷却するために、CPUにヒートシンクを取り付けてファンで冷却します。
◎水冷モジュール
5Gの発熱量は4Gに比べて100倍になるといわれ、従来の冷却システムは限界を迎えつつあります。そのため、Nidecでは、空冷に比べて格段に高い冷却性能を持つ水冷製品の開発に力を入れています。また電力消費量の低さも空冷に対する大きなアドバンテージとされています。
Nidecグループの多様な製品ラインアップのシナジーにより、多様な熱対策システムを開発・生産し、多様な製品ラインアップを用意してトータルなサーマルソリューションを提供していきます。熱対策に関するご質問やご要望は、Nidecにお問い合わせください。
