社会はいま最先端技術によって支えられてます。物や情報が世界中を駆け巡り、
人々の生活は豊かになる。そんなことは当たり前だと誰もが感じているかもしれません
それはまさしく最先端の電子機器に対する信頼感に他なりません。
計測・検査技術でものづくりに貢献する。それがニデックアドバンステクノロジーの使命です。
通電検査
通電検査ソリューションの提供であらゆる産業に貢献する
私たちが日頃使っている電子機器は様々な電子部品で構成されていますが、土台の役割を果たしているプリント基板が機能しなければその上に実装される電子部品はその役割を全うすることはできません。ニデックアドバンステクノロジーでは、このプリント基板を中心とした基板の電気検査を通じて、あらゆる電子機器の品質を保証しています。
・ プリント基板
・ 半導体パッケージ基板
・ フレキシブル基板 等
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プリント基板
絶縁体の板に導体が配線されたもので、PCB（Printed Circuit Board）と呼ばれています。PCBには多くの電子部品が実装され、これらに電気を流す役割を果たしています。
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半導体パッケージ基板
繊細なICチップを外部環境から保護し、ICチップと外部との電気的接続を果たしているものです。
これらの基板はとても身近な電子機器に使用されています
プリント基板・半導体パッケージ基板の検査は新たなステージに入ろうとしています
これらの変化に対応するため、さらなる技術開発で高精度な基板検査要求に対応しています
光学検査
2Ｄ・3Ｄの同時測定でμm単位の不良を検知
半導体ウエハや半導体パッケージ上に形成されるバンプの高さや外観を検査します。バンプとは突起電極のことで、半導体ウエハや半導体パッケージ上に電気的接続のため形成されます。半導体の微細化に伴い、バンプサイズも小さくなっており、小さいものでは10μmといったバンプサイズのものもあります。バンプの形状や傷、汚れを光学技術で検査・測定します。2D・3Dの同時測定により高速量産検査を実現しています。
・ 2Ｄ/3Ｄバンプ検査
・ 3Ｄ形状測定 等
車載部品検査
自動車の安全で安心な未来に貢献する
昨今、世界中で急速にEV化が進んでいます。ニデックアドバンステクノロジーではEVのキーコンポーネント向けの新たな検査ソリューションの開発を行っています。トラクションモータの性能・耐久性評価を行うモータテストベンチに加え、EV向けパワー半導体の高速検査を行うIGBT/SiCモジュール向け高速インラインテストソリューションを提供しています。
・ モータテストベンチ
・ IGBT/SiCモジュール検査 等
半導体関連
人々の豊かな生活を支える半導体検査
いま半導体の進化は目覚ましく、高密度化、狭ピッチ化、高速伝送化等により検査ニーズが多様化しています。ニデックアドバンステクノロジーでは半導体ウエハの電気検査に用いるプローブカードや超微細MEMSスプリングプローブ、半導体ウエハ検査装置などにより多様化するニーズに対応するソリューションを提供しています。
・ プローブカード
・ MEMSスプリングプローブ 等