当社のコア・テクノロジー

計測部であるテスターの性能だけでなく、ハード面における高精度な位置決め技術や高速搬送技術、セーフティかつコンパクトな機械設計、前後の検査工程とのインライン化設計など量産部品検査に必要なメカトロ技術を高い次元で融合させています。

微細な回路パターンの検査ポイントに正確にコンタクトするには高精度な検査治具が欠かせません。超ファインピッチの回路パターンに対応するCAD/CAM技術やプロービング技術、精密加工技術をワールドワイドで提供しています。

半導体製造プロセスの微細化は、検査技術の進化も要求します。ニデックアドバンステクノロジーでは超微細MEMS加工技術を確立し、電気鋳造から露光・現像・エッチングにいたる3次元加工技術で先進的かつ革新的な検査ソリューションを市場に提供していきます。

電気的に計測できない不良や欠陥の検査には、非接触で良否判定を行う画像処理技術が欠かせません。各種光源と光学系技術、検査アルゴリズムを駆使して目視検査ではカバーできない微細な不良を高い分解能で高速に検出します。