検査・計測機器｜光学式検査装置｜半導体パッケージ用光学式自動検査装置
RSH-230
取扱い会社名：ニデックアドバンステクノロジー株式会社
次世代ICサブストレート基板バンプ検査装置
超高速で基盤の反りを測定。次世代ICサブストレート基板の３Dバンプの高さと外観の同時検査等に対応
- 特徴：
- 高速高精度検査が自由自在 超高速バンプ高さ検査 最適化したユーザーインターフェイス
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