ニデックアドバンステクノロジー株式会社（以下、当社）は、2024年9月4日(水)～9月6日(金)に台北南港展示センターで開催される半導体業界における最新技術と革新を展示するアジア最大級の国際展示会「SEMICON TAIWAN 2024」に出展します。
同展示会は、台湾で最も影響力のある半導体関連イベントであり、本年は「BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.」をテーマに1,100社を超える企業が出展予定です。
今後大きく成長が予想されるAI半導体関連製品においては微細化や実装の複雑化が進んでおり、これに対応した新たな検査技術が求められています。
当社は『TEST SYSTEM ONE STOP SOLUTIONS』をテーマに当社の誇る光学検査技術、電気検査技術、プロービング技術を紹介するほか、先端半導体パッケージ向けにウェハ、チップ、基板、パッケージ全てのプロセスにおいて最先端の検査ソリューションを提案いたします。また、あわせて最近注目を集めているパワー半導体に関しても最先端技術と製品を紹介いたします。
■主な展示内容
・高精度光学式ウェハ検査装置 「NSWシリーズ」
・ウェハバンプ対応光学式2D/3D検査装置 「RWiシリーズ」
・最大60層まで対応可能 「スペーストランスフォーマーMLO」
・高精度、ノイズ影響軽減 「2D MEMSプローブカード」
・−40℃～200℃計測対応 「TC プローブ」
・最先端デバイスに対応最小ピッチ60㎛ 「MEMS FLEXプローブカード」
・高電圧、高温度対応可能 「チャンバーヘッド プローブカード」
・xEV モデリングシミュレーター 「E-Transport Simulator」
