サービス情報
微細加工・接合試作サービス
常温ウェーハ接合装置、微細レーザー加工機において、有償で試作サービスを承っております。
- 1.自社製品に適用できるかトライしてみたい。
- 2.研究のツールとして活用したい。
- 3.他の加工方法と実際に比較・検討してみたい。
- 4.具体的に試作したい。
- 5.装置を導入せずに、毎月一定量の加工を依頼したい。
といった御要望をお持ちのお客様、お気軽に御相談下さい。
加工サービス対象機
加工実績
常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER
SiC／Si
微細レーザー加工機 ABLASER
耐熱ガラスヘリカルミーリング加工
板厚 ： 0.8㎜
ステンレスヘリカルミーリング加工
板厚 ： 0.5㎜
溝幅 ：0.05ｍｍ
