加工事例 - 微細レーザー加工機 - 微細レーザー加工機ABLASERの加工事例
シリコンウェハ、SiC、マシナブルセラミックの面直微細穴加工
![](/-/media/www-nidec-com/machine-tool/knowledge/case/laser-machines/ablaser/ablaser_01.jpg)
面直微細穴加工
- 材質: シリコンウェハ
- 穴径: 0.15 mm
- 板厚: 0.5 mm
- 加工時間: 9.0sec/穴
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SiC面直微細穴加工
- 材質: SiC
- 穴径: 0.08mm
- 板厚: 1.0 mm
- 加工時間: 15sec/穴
![](/-/media/www-nidec-com/machine-tool/knowledge/case/laser-machines/ablaser-15/20170118_03-02.jpg)
マシナブルセラミック面直微細穴加工
- 材質: マシナブルセラミック
- 穴径: 0.06mm
- 板厚: 0.6 mm
- 加工時間: 5sec/穴
![](/-/media/www-nidec-com/machine-tool/knowledge/case/laser-machines/ablaser-15/20170118_03-03.jpg)
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