加工事例 - 微細レーザー加工機 - 微細レーザー加工機ABLASERの加工事例
シリコンウェハ、SiC、マシナブルセラミックの面直微細穴加工
面直微細穴加工
- 材質： シリコンウェハ
- 穴径： 0.15 mm
- 板厚： 0.5 mm
- 加工時間： 9.0sec/穴
SiC面直微細穴加工
- 材質： SiC
- 穴径： 0.08mm
- 板厚： 1.0 mm
- 加工時間： 15sec/穴
マシナブルセラミック面直微細穴加工
- 材質： マシナブルセラミック
- 穴径： 0.06mm
- 板厚： 0.6 mm
- 加工時間： 5sec/穴
微細加工・接合試作サービス
微細レーザー加工機において、有償で試作サービスを承っております。
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