加工事例 - 微細レーザー加工機 - 微細レーザー加工機ABLASERの加工事例
SUS420 ヘリカルミーリング微細溝加工、SiC 微細くし歯加工
ヘリカルミーリング微細溝加工
- 材質： SUS420
- 溝幅： 0.05mm
- 板厚： 0.5 mm
微細くし歯加工
- 材質： SiC
- 板厚： 1.0 mm
- 加工時間： 1溝あたり7min
微細加工・接合試作サービス
微細レーザー加工機において、有償で試作サービスを承っております。
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