加工事例 - 精密加工機の加工事例 - 小型精密加工機μV1
SiCセラミックス加工事例
SiCセラミックス(炭化ケイ素)は、ファインセラミックス(※)の一種で、優れた特性から様々な機械部品に用いられます。今回は、そんな素材のサンプルを、μV1で加工した事例をご紹介します。
※主として非金属の無機物から成るセラミックス。目的の機能を十分に発現させるため、化学組成、微細組成、形状及び製造工程を精密に制御して製造したもの。
SiCセラミックスの特長と用途
SiCセラミックスは、ダイヤモンド、炭化ホウ素に次ぐ、新モース硬度13の硬さを持っています。硬さもさることながら耐摩耗性に優れ、軸受やメカニカルシールなど、摺動する製品に用いられます。また、耐熱性・科学的な耐食性を活かして、半導体・液晶製造装置用部品などにもよく使用されます。
μV1での加工結果
高硬度材の加工では、工具への負荷を抑えるため切込み量を小さくする必要があります。写真のサンプルを加工するにあたって、以下加工条件に示す通り、切込み量は1μm, 2μmと非常に微小に設定。μV1は、正確な駆動により切込み量を安定させ、工具やワークの破損を発生させず高精度な加工を実現しました。
※上記の加工事例はテストカットの一例であり、工具種類・チップ摩耗などの条件により変動することがあります。
