尼得科的技术实力

散热解决方案

通过组合各种散热产品来提供解决方案

Nidec通过为客户提供合理的散热产品和模组来提供解决方案，旨在解决客户面临的难题。特别是近年来，由于IoT/AI/5G等ICT服务的全面启动，数据处理量增加， CPU和VPU的负担也随之增加，散热问题越来越严重。

除了传统的空气冷却外，我们还提供冷却解决方案，包括具有更高的热处理效率的散热片、水冷冷却和丰富的冷却系统产品阵容，以满足客户的各种热处理需求。

Nidec通过以下产品组合提供可满足各种需求的散热解决方案:

优秀的热传导率可快速移动和扩散数据处理产生的热量。它可以加工成各种形状，用于智能手机、相机、 PC、服务器、电视机、游戏机等。

通过设置在热源，将吸收的热量散发到空气中并进行冷却。与空气接触的面积越大，冷却性能越高，因此加工成凹凸状或蛇纹状。

通过向产生热量的设备吹强风来接冷却设备，或者对设备中滞留的热量进行排热。以通信设备为代表，被广泛用于如车载设备、服务器、 OA设备、家用电器、台式PC等。
在（通用微型计算机）工作站领域，将散热片安装在CPU上，并使用风扇冷却高热源的CPU。

据说5G的发热量是4G的100倍，传统的冷却系统正在达到极限。因此，Nidec专注于开发水冷产品，其冷却性能远远高于空气冷却。另外，耗电量低也是相对于空气冷却的一大优势。

通过Nidec集团的多样化产品阵容的协同作用，开发并生产多种散热系统，准备多种产品阵容，提供全面的热解决方案。关于散热解决方案的相关垂询，请联系Nidec。