尼得科精密検測科技的核心技术

针对半导体封装、电路板的高密度化和高精度化这一市场需求，传统的检测方案已经很难检测和分析现代产品的问题所在。为解决这些问题，
尼得科精密検測科技提供最新的测量・检测技术，以满足市场需求。

机电一体化技术

不光是计测部测试仪的检测性能，我们的检测装置在硬件方面采用了高精度定位技术和高速度搬送技术。同时，高度融合了安全小巧的机械设计、与前工序联网的内联设计等量产部品检测时所需的机电一体化技术。

半导体制造流程的微细化也要求检测技术与时俱进。尼得科精密检测科技株式会社确立了超微细MEMS加工技术。凭借从电气铸造到涵盖曝光、显像、蚀刻的3D加工技术，向市场提供具有先进性和革新性的检测方案。

为了检测一些用通电原理无法测试到的不良和缺陷，可以通过非接触式方式来判定好坏的画像处理技术是必不可少的。我们利用各种光源和光学技术以及检测程序，把目视检查无法检测到的微细不良，用高分解能高速地检测出来。