尼得科精密检测科技株式会社（以下 简称“本公司” )将参展 2024年 9月4日（周三）～ 9月6日（周五）
于台北南港会展中心举办的 ”SEMICON TAIWAN 2024” ,
该展会是展示半导体行业前沿技术和创新成果的亚洲最大规模的国际展会之一。
该展会是
台湾颇具影响力的半导体行业展会，今年的主题为 ”BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.”，
预计有超过 1,100 家企业参展。
预计未来人工智能半导体相关产品的市场需求将大幅增长 ，其微型化和安装复杂性也在不断增加，
因此需要新的检测技术来应对这一趋势。
尼得科精密检测科技将以“TEST SYSTEM ONE STOP SOLUTIONS”为主题，
介绍公司引以为豪的光学检测技术、电气检测技术、探测技术，
并且为尖端半导体封装的晶圆、芯片、基板及封装等所有工序提供优秀的检测解决方案。
此外，还将介绍最近备受行业关注的功率半导体的前沿技术和产品。
参展内容
・高精度光学式晶圆 检测装置 NSW 系列
・支持晶圆凸块的光学式 2D/3D 检测装置“ RWi 系列
・最多可支持 60 层的 空间转换器 MLO
・高精度高精度、降低噪音影响降低噪音影响的“2D MEMS2D MEMS探针卡”探针卡”
・可支持可支持−40℃ ～200℃200℃测量的测量的“TC 探针 ”
・可支持可支持尖端半导体尖端半导体设备 最小凸点间距最小凸点间距60 ㎛的“MEMS FLEXMEMS FLEX探针卡探针卡”
・可支持高电压、高温可支持高电压、高温环境的 “腔室 头（ Chamber HeadChamber Head）探针卡）探针卡”
・xEV 建模模拟器建模模拟器“E-Transport SimulatorTransport Simulator”
