我司将于2019年10月23日（星期三） ~ 25日（星期五）参加在台湾台北举行的TPCA Show 2019。
本届展会，除展示用於u-bump 檢測的高速 3D Bump檢查設備，以及PCB及substrate用的warpage 檢查機的同时，还将展示嵌入式封装电路板检测用高速测试仪「R-5920」、用于MSAP工艺的自动剥离/分离装置等产品。
主要展示内容
- High-speed 3D bump inspection machine for μ-bump
- Optical device for warpage inspection
- High Speed Tester for embedded substrate
- Automated Film substrate inspection systems for COF
- Wide variety of inspection systems for MSAP
- Fixtures and Probe Cards ETC
Information
| Period | From October 23th (Wed) to 25th (Fri) |
|---|---|
| Venue | Taipei Nangang Exhibition Center |
| Booth | I-1013 |
| Official site |  https://www.tpcashow.com/en |
