关于尼得科精密检测科技株式会社
业务概况
介绍我们主要产品线的特点
日积月累的值得信赖的技术。
符合市场需求的技术应用于世界各地的生产线上。
针对半导体封装、电路板的高密度化和高精度化这一市场需求，传统的检测方案已经很难检测和分析现代产品的问题所在。为解决这些问题，尼得科精密検測科技株式会社提供最新的测量・检测技术，以满足市场需求。
产品信息
自动电气检测装置
对MCM、CSP、BGA等半导体封装进行导通和短路绝缘(OPEN/LEAK)测试的检测装置“GATS: Grid Array Testing System”系列。测试仪堪称检测装置的心脏。我们的测试仪可实现从低电压到高电压，从低电阻到高电阻的广范围的导通和短路绝缘测试。运用丰富的接触或非接触检测技术，面向单面至多面尺寸的触摸屏及液晶屏面板，提供导通和短路绝缘（OPEN/LEAK）检测。
导通绝缘测试仪
测试仪堪称检测装置的心脏。我们的测试仪可实现从低电压到高电压，从低电阻到高电阻的广范围的导通和短路绝缘测试。
检测治具/检测软件
除了可以高精度地检测导体和电极焊盘的治具外，我们还提供可以抽出检测点数以及分析检测资料的软件。
光学式检测装置
我们提供种类丰富的光学式外观检测装置。运用光学技术来检测光掩膜内层板、外层板上的导体式样的短路绝缘，以及盲孔和半导体封装凸起的形状、瑕疵和污点等。
探针卡
我们的探针卡是应对高级晶圆测试挑战的完美解决方案。
